核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺
- 专利权人:
- 江阴万康医疗科技有限公司
- 发明人:
- 宋大文
- 申请号：
- CN201110174191.X
- 公开号：
- CN102350795B
- 申请日:
- 2011.06.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：将EVA树脂及辅料发泡成型；再切制成EVA片材；然后对EVA片材外形进行二次成型，并将电子线路板夹裹在其间。生产成品率高，质量控制性能好；用加入阻燃剂的EVA泡棉成型的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装可以很好的起到阻燃效果，且可以弯曲改变形状，使用起来更舒适。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
