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皮膚貼付材用フィルム基材及び皮膚貼付材
专利权人:
日東電工株式会社
发明人:
菅原 晋仁,鈴木 清志,八重樫 浩之,吉川 利之
申请号:
JP2006317173
公开号:
JP5110856B2
申请日:
2006.11.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film substrate for skin pasting material which is satisfactory in the operability and workability of a film and which can be pasted for a long period, and to provide the skin pasting material using this.SOLUTION: The film substrate for the skin pasting material is composed of a resin composition containing ether-based urethane resin and an inorganic porous substance, and the content of the inorganic porous substance in the total weight of the ether-based urethane resin and the inorganic porous substance is &ge1 wt.% and <10 wt.%. The skin pasting material can be manufactured by forming an adhesive layer on one surface of the film substrate for the skin pasting material.COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT【課題】フィルムの操作性および加工性が良好で、かつ、長期貼付が可能な皮膚貼付材用フィルム基材、および、これを用いた皮膚貼付材を提供すること。【解決手段】皮膚貼付材用フィルム基材は、エーテル系ウレタン樹脂および無機の多孔質物質を含有する樹脂組成物からなるフィルム基材であって、該無機の多孔質物質の含有量が該エーテル系ウレタン樹脂および該無機の多孔質物質の合計重量中、1重量%以上、10重量%未満である。また、皮膚貼付材は、これらの皮膚貼付材用フィルム基材の片面に粘着剤層を形成することにより製造することができる。【選択図】なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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