贴剂及贴剂制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 西村真人,岩男美宏,冈田胜博,松冈贤介
- 申请号：
- CN201280007443.2
- 公开号：
- CN103347504B
- 申请日:
- 2012.02.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的课题在于提供具有粘合力高的疏水性粘合剂层的贴剂及贴剂制剂，该粘合剂层即使含有极性高的有机流体成分，也不会发生白化。所述贴剂包括载体和在该载体的至少一面具有的粘合剂层，该粘合剂层含有粘均分子量为1,700,000～6,500,000的合成橡胶、高极性有机流体成分、增粘剂及硅酸镁铝。此外，对于贴剂制剂，在上述粘合剂层中还含有药物。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
