PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress temperature rise of an ultrasonic transmission/reception surface due to heat generated in a main heat generation source in an ultrasonic probe.SOLUTION: A front side heat conductor 32 provided on the front part of an ultrasonic probe 10 absorbs heat from a vibrator 50 provided on the front part of the ultrasonic probe or heat transmitted from the rear part of the ultrasonic probe 10 and transmits a part of the heat to a front side case 14 to release the heat. A rear side heat conductor 34 provided on the rear part of the ultrasonic probe 10 absorbs heat from an electronic circuit being a main heat source provided on the rear part of the ultrasonic probe 10 and transmits a part of the heat to a rear side case 16 to release the heat. A heat conduction restriction structure having a spatial gap 88 restricts heat conduction between the front side heat conductor 32 and the rear side heat conductor 34. With this configuration, the heat from the main heat source that is transmitted to the rear side heat conductor 34 is suppressed from being conducted to the front side heat conductor 32 and thereby temperature rise of the ultrasonic transmission/reception surface provided on the front part of the ultrasonic probe 10 is reduced.SELECTED DRAWING: Figure 4COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】超音波プローブ内の主発熱源において発生した熱による超音波送受波面の温度上昇を抑制する。【解決手段】超音波プローブ10の前部に設けられた前側熱伝導体32は、同じく前部に設けられた振動子50からの熱あるいは超音波プローブ10後部から伝わってくる熱を吸収し、その一部を前側ケース14へ伝え放熱する。超音波プローブ10の後部に設けられた後側熱伝導体34は、同じく後部に設けられた主熱源である電子回路からの熱を吸収し、その一部を後側ケース16に伝え放熱する。空間的ギャップ88を有する熱伝導制限構造は、前側熱伝導体32と後側熱伝導体34との間の熱伝導を制限する。これにより、後側熱伝導体34に伝わった主熱源からの熱の前側熱伝導体32への伝導を制限され、超音波プローブ10の前部に設けられた超音波送受波面の温度上昇を低減する。【選択図】図4
