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一种预防足跟压疮的支垫结构
专利权人:
王淑兰
发明人:
王淑兰,乔双,岳燕红
申请号:
CN201920131548.8
公开号:
CN210472463U
申请日:
2019.25.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种预防足跟压疮的支垫结构,涉及医疗用品技术领域。本实用新型包括支垫本体;支垫本体为一呈长方体结构的海绵体;支垫本体的上部开设有一呈U型结构的足部放置槽;足部放置槽上开设有一足跟放置凹坑。本实用新型通过将支垫本体设置为一呈长方体结构的海绵体,并将支垫本体上开设有一足部放置槽和一足跟放置凹坑,由于橡胶海绵具有质地紧密、柔软而有弹性、软硬适中以及透气性较好等优点,可有效增加患者使用时足部的透气性能,提高吸收汗液能力,从而极大地降低了足跟压疮的产生几率,实用性较强,具有较高的市场应用价值。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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