一种预防足跟压疮装置
- 专利权人:
- 张芳芳
- 发明人:
- 王艳花,张芳芳
- 申请号：
- CN202121518028.6
- 公开号：
- CN215021028U
- 申请日:
- 2021.07.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种预防足跟压疮装置，包括支垫本体，所述支垫本体顶部并排间隔开设有U型结构的小腿放置槽，所述支垫本体前方设有踏板，所述踏板底部固定连接有滑板，所述支垫本体和踏板的两侧侧壁上均设有魔术贴粘布，所述支垫本体两侧侧壁与踏板两侧侧壁之间通过弹性连接带可拆卸连接，所述弹性连接带与支垫本体和踏板的连接处设有魔术贴勾布，所述支垫本体底部固定有底座，所述底座位于踏板的一侧为中空结构，所述滑板滑动连接在底座的中空结构内，该实用新型在患者平躺时，可以使患者的足跟部悬空并且透气，有效的防止了足跟压疮，装置结构简单，拆卸方便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
