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hot pack
专利权人:
发明人:
박해성
申请号:
KR2020090011888
公开号:
KR2004595210000Y1
申请日:
2009.09.10
申请国别(地区):
KR
年份:
2012
代理人:
摘要:
The present invention relates to a hot pack, can be expected to heat treatment effect using near-infrared light emitting diodes without a separate heating material, and to mount the light emitting diodes on a flexible printed circuit board to minimize the volume and weight and maximize flexibility, shoulder, knee , Elbows, etc. can be maximized. In addition, the present invention can maximize the efficiency and ease of use by adjusting the thermal area of the hot pack according to the size of the affected part.Hot pack, led, heat본 고안은 핫팩에 관한 것으로, 별도의 발열재 없이 근적외선 발광다이오드들을 이용하여 온열 치료효과를 기대할 수 있고, 연성 인쇄회로기판에 발광다이오드들을 실장하여 부피 및 무게를 최소화하고 유연성을 최대화하여 어깨, 무릅, 팔꿈치 등에 밀착성을 극대화할 수 있다. 또한, 본 고안은 환부의 크기에 따라 핫팩의 온열 면적으로 조절하여 효율성 및 사용상의 용이성을 최대화할 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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