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CAPTEUR DE DÉBIT SANGUIN ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS
专利权人:
ソニー株式会社;SONY CORPORATION
发明人:
ITO Atsushi,伊藤敦史
申请号:
JPJP2019/023931
公开号:
WO2020/026617A1
申请日:
2019.06.17
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
The present invention provides a blood flow sensor that makes it possible to further reduce electrical noise. The blood flow sensor is provided with a ground shield section on the side of an optical receiver. Also provided is an information processing device provided with one or a plurality of the blood flow sensors provided with a ground shield section on the side of an optical receiver. The ground shield section may be provided to all of the circumference or part of the circumference of the side of the optical receiver. The ground shield section may be a ground shield frame or a ground shield film. A shield part in the ground shield section may be arranged at a position that is at least lower than the position of a bonding wire connection section.La présente invention concerne un capteur de débit sanguin qui permet de réduire davantage le bruit électrique. Le capteur de flux sanguin est pourvu d'une section de blindage de mise à la terre sur le côté d'un récepteur optique. L'invention concerne également un dispositif de traitement d'informations pourvu d'un ou d'une pluralité de capteurs de flux sanguin comportant une section de blindage de mise à la terre sur le côté d'un récepteur optique. La section de blindage de mise à la terre peut être fournie à l'ensemble de la circonférence ou d'une partie de la circonférence du côté du récepteur optique. La section de blindage de mise à la terre peut être un cadre ou un film de blindage de mise à la terre. Une partie blindage dans la section de blindage de mise à la terre peut être disposée à une position qui est au moins inférieure à la position d'une section de connexion de fil de liaison.電気的なノイズをより低減できる血流センサを提供すること。 受光器の側方に、接地シールド部を備える血流センサ。受光器の側方に、接地シールド部を備える血流センサを単数又は複数備える情報処理装置。 前記接地シールド部が、受光器の側方の全周又は部分周に設けられていてもよい。 前記接地シールド部が、接地シールド枠又は接地シールド膜であってもよい。 前記接地シールド部におけるシールド部分が、少なくともボンディングワイヤ接続部の位置より低い位置に配置されていてもよい。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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