Provided are an imaging unit, an imaging module and an endoscope system such that high quality images can be obtained while the tip of an insertion part is made thinner in diameter. This imaging unit 10 comprises: a semiconductor package 20 which includes an imaging element and has connecting electrodes 21 formed thereon； a circuit board 30 which connects to the semiconductor package 20 on an f3 face； an irregularly-shaped circuit board 40 on which connecting electrodes are formed at least on an f5 face, f6 face, and f7 face, said irregularly-shaped circuit board 40 connecting to the circuit board 30 on the f5 face； electronic parts 51, 52 which are mounted on an f4 face of the circuit board 30； and multiple cables 60 which connect to the connecting electrodes on the f6 face and f7 face of the irregularly-shaped circuit board 40. The electronic parts 51, 52 are contained inside a recess 43 formed on the f5 face of the irregularly-shaped circuit board 40, and the circuit board 30, the irregularly-shaped circuit board 40, and the multiple cables 60 are disposed within a projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.La présente invention concerne une unité d'imagerie, un module d'imagerie et un système d'endoscope de sorte que des images de haute qualité puissent être obtenues alors que la pointe d'une partie d'insertion est rendue plus mince au niveau de son diamètre. L'unité d'imagerie (10) selon l'invention comprend : un boîtier à semi-conducteurs (20) qui comporte un élément d'imagerie sur lequel sont formées des électrodes de connexion (21) ； une carte de circuit imprimé (30) qui se connecte au boîtier à semi-conducteurs (20) sur une face (f3) ； une carte de circuit imprimé (40) de forme irrégulière sur laquelle des électrodes de connexion sont formées au moins sur une face (f5), une face (f6) et une face (f7), ladite carte de circuit imprimé (40) de forme irrégulière se connectant à la carte de circuit imprimé (30) sur la face (f5
