MOAZEN, Damon,LAMONT, Robert, G.,TONG, Robert, R.,BUNYAN, Navin, N.
申请号：
USUS2014/062923
公开号：
WO2015/069522A1
申请日:
2014.10.29
申请国别(地区):
WO
年份:
2015
代理人:
摘要：
Designs and methods of construction for a printed circuit board (PCB) in an implantable pulse generator (IPG) are disclosed which facilitate IPG PCB testing while also providing for protection of IPG circuitry in a simple and cost effective manner. The IPG PCB is formed as part of a larger test PCB, which includes an extender portion with traces routing nodes of interest in the IPG PCB to an edge connector. IPG electronics are mounted or soldered to the IPG PCB, and then such electronics are tested via the edge connector. The IPG PCB is then singulated from the extender portion in a manner leaving one or more PCB tabs at the severed edge of the PCB. The PCB tab(s) extend from the severed edge, and create an offset distance preventing traces severed and now exposed at the severed edge from contacting and potentially shorting to conductive structures in the IPG.La présente invention concerne des conceptions et des procédés de construction dun circuit imprimé (PCB) dans un générateur dimpulsion implantable (IPG), lesdits procédés et conceptions permettant de faciliter le test du PCB de lIPG tout en protégeant simultanément le montage de circuits de lIPG, de manière simple et peu onéreuse. Le PCB de lIPG est formé en tant que partie dun plus grand PCB de test qui inclut une partie dextension dotée de pistes qui relient les nœuds dintérêt du PCB de lIPG à un connecteur latéral. Les éléments électroniques de lIPG sont montés ou soudés au PCB de lIGP, et sont ensuite testés par lintermédiaire du connecteur latéral. Le PCB de lIPG est ensuite séparé de la partie dextension de manière à laisser une ou plusieurs languettes de PCB au niveau du côté de séparation du PCB. La ou les languettes de PCB sétendent depuis le côté de séparation et créent une distance de décalage qui permet dempêcher que les pistes tronquées et maintenant exposées au niveau du côté de séparation nentrent en contact et ne créent potentiellement un court-circuit avec certaines structures conductrices au s
