一种磷脂修饰的介孔硅纳米粒的制备方法
- 专利权人:
- 北京大学
- 发明人:
- 李馨儒,刘艳,陈蒙蒙
- 申请号：
- CN201610152991.4
- 公开号：
- CN107198678A
- 申请日:
- 2016.03.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种磷脂修饰的介孔硅纳米粒的制备方法，通过模板法分别制备带有不同电荷或带荧光的介孔硅纳米粒，外部用脂质体包裹，制成带负电荷的磷脂修饰的介孔硅纳米粒；所述的介孔硅纳米粒的平均粒径为200～280nm，分布均匀；整个制备过程简单，可控性好。本发明提供的磷脂修饰的介孔硅纳米粒具有较好的载药能力，成本低，安全性高，可广泛用于水溶性药物或难溶性药物的包载，能够广泛用于疾病的治疗和诊断。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
