Provided are an imaging unit and an endoscope having high connection reliability while reducing the diameter. The image pickup unit 100 according to the present invention includes a semiconductor package 10 having a light receiving portion of the image pickup element 11 formed on the front surface and a sensor electrode 13 formed on the back surface, and a connection connected to the surface via the sensor electrode 13 and the bump 14 A first filler filled in a space surrounded by the circuit board 20 on which the electrodes 23 are formed, the holding frame 40 and the heat shrinkable tube 50 covering the semiconductor package 10, and the holding frame 40 and the heat shrinkable tube 50. 60, and a second filler 70 filled in the connection surface between the semiconductor package 10 and the circuit board 20 and having a linear expansion per unit length of the sterilization temperature smaller than the first filler 60. Features.細径化を図りながら、接続信頼性の高い撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット１００は、表面に撮像素子１１の受光部が形成され、裏面にセンサ電極１３が形成された半導体パッケージ１０と、表面にセンサ電極１３とバンプ１４を介して接続されている接続電極２３が形成される回路基板２０と、半導体パッケージ１０を覆う保持枠４０および熱収縮チューブ５０と、保持枠４０および熱収縮チューブ５０とにより囲繞された空間に充填されている第１の充填剤６０と、半導体パッケージ１０と回路基板２０との接続面に充填され、滅菌温度の単位長さ当たりの線膨張が前記第１の充填剤６０より小さい第２の充填剤７０と、を備えることを特徴とする。
