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加熱系統
专利权人:
NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人:
HWANG, SHENG-JYE,黄圣杰,黃聖杰,BUI, HUY-TIEN,裴 辉进,裴 輝進,LIN, YU-HSIEN,林育贤,林育賢,CHANG, YI-SAN,张益三,張益三,LEE, HUEI-HUANG,李辉煌,李輝煌,HUANG, DURN-YUAN,黄登渊,黃登淵,LIN, XI-ZHANG,林锡璋,林錫璋
申请号:
TW103146667
公开号:
TW201625056A
申请日:
2014.12.31
申请国别(地区):
TW
年份:
2016
代理人:
摘要:
The present application provides a heating system. The heating system includes a power supply module, a control module electrically connected to the power supply module, and a heating module with an orientation component and an electric conductive component. The heating module is electrically connected to the power supply module and the control module, and the electric conductive component entangles the orientation component.本案提供一種加熱系統,其包含:一電源供應模組;一調控模組,電連結於該電源供應模組,調控該電源供應模組之作用;以及一加熱模組,包含一定位元件以及一導電元件;其中該加熱模組電連結於該電源供應模組與該調控模組,且該導電元件纏繞該定位元件。AC‧‧‧電源1‧‧‧加熱系統11‧‧‧電源供應模組111‧‧‧Oscillator晶片112‧‧‧TLP250光偶合器113‧‧‧IR 2111電路元件114‧‧‧TC4421晶片115‧‧‧TC 4421晶片116‧‧‧IGBT驅動開關117‧‧‧IGBT驅動開關118‧‧‧ACS712電流量測晶片12‧‧‧溫度監控與頻率自調模組121‧‧‧微處理器(Arduino)(MCU)晶片開發板122‧‧‧TA7257P馬達驅動晶片123‧‧‧Max6675熱偶晶片124‧‧‧K型熱電偶13‧‧‧加熱模組
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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