패치 패키지

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专利权人:

NITTO DENKO CORPORATION

发明人:

SUZUKI MINORU,스즈키 미노루,YAMAMOTO KEIJI,야마모토 게이지,KONNO MASAKATSU,콘노 마사카츠,YAEGASHI HIROYUKI,야에가시 히로유키,IZAKI TOSHIHARU,이자키 도시하루,SAKURABA RYOHEI,사쿠라바 료헤이

申请号：

KR1020110071659

公开号：

KR1020130010788A

申请日:

2011.07.19

申请国别(地区):

KR

年份:

2013

代理人:

摘要：

PURPOSE: A patch package with a patch and a packaging film is provided to reduce sealing defect and to have a flat heat sealing part without pores.CONSTITUTION: A patch package(1) comprises a patch(2) and a packaging film(10). The packaging film has two or more flat heat sealing part. Each adjacent flat heat sealing part is separated between non-sealing parts. The patch package further comprises embossed heat sealing part at the outer part of the flat heat sealing part. The flat heat sealing parts have a band shape with a width of 0.4-1.0 mm. The patch contains medicine.COPYRIGHT KIPO 2013본 발명은 패치 및 패치를 개재시킨 패키징 필름을 포함하는 패치 패키지로서, 패키징 필름은 2개 이상의 편평 열 밀봉부로 밀봉되고, 각각의 인접한 2개 이상의 편평 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 패치 패키지에 관한 것이다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/