DUROCHER, Kevin Matthew,ANDREWS, David Joseph,MAGGIO, Mark Stephen,YUAN, Min
申请号：
USUS2019/068876
公开号：
WO2020/142400A1
申请日:
2019.12.30
申请国别(地区):
US
年份:
2020
代理人:
摘要：
Various methods and systems are provided for forming a flexible circuit (1300). In one example, a method includes forming a flexible circuit (1300) comprising a plurality of contact pads (908,1112,1122) arranged into a plurality of rows, each contact pad (908,1112,1122) of a given row electrically coupled to one another via electrical traces (406) and each contact pad including a via (902,1110,1120), electroplating the flexible circuit (1300), including electroplating each via (902,1110,1120), with at least a first material, and upon confirming connectivity of each via, cutting (1302,1304,1306) at least some of the electrical traces (406) at least partially.L'invention porte sur différents procédés et systèmes pour former un circuit souple (1300). Dans un exemple, un procédé comprend la formation d'un circuit souple (1300) comprenant une pluralité de plages de contact (908, 1112, 1122) agencées en une pluralité de rangées, chaque plage de contact (908, 1112, 1122) d'une rangée donnée étant électriquement couplée l'une à l'autre par l'intermédiaire de traces électriques (406) et chaque plage de contact comprenant un trou d'interconnexion (902, 1110, 1120), l'électrodéposition du circuit souple (1300) comprenant l'électrodéposition de chaque trou d'interconnexion (902, 1110, 1120) avec au moins un premier matériau et, lors de la confirmation de la connectivité de chaque trou d'interconnexion, la découpe (1302, 1304, 1306), au moins partiellement, d'au moins certaines des traces électriques (406).
