SIGNETICS KOREA CO.; LTD.;SIGNETICS KOREA CO., LTD.;시그네틱스 주식회사
发明人:
BAIK, DONG WON,백동원,BAIK, DONG WONKR
申请号：
KR1020160056616
公开号：
KR1020170126330A
申请日:
2016.05.09
申请国别(地区):
KR
年份:
2017
代理人:
摘要：
A fingerprint recognition sensor package according to a technical idea of the present invention includes a flexible printed circuit board including a central part and a peripheral part around the central part, a fingerprint recognition sensor mounted on the central part of the flexible printed circuit board, a passive element, a memory element and a controller mounted on the peripheral part of the flexible printed circuit board, a bonding wire for electrically connecting the fingerprint recognition sensor to the flexible printed circuit board, a molding member for covering the fingerprint recognition sensor, the passive element, the memory element, the controller and the bonding wire, and a protection layer formed on the upper side of the molding member. Accordingly, the present invention can minimize an electrical loss inside the package.본 발명의 기술적 사상에 의한 지문인식센서 패키지는 중심부 및 중심부 주변의 주변부를 구비하는 연성회로기판, 연성회로기판의 중심부에 탑재되는 지문인식센서, 연성회로기판의 주변부에 탑재되는 수동 소자, 메모리 소자 및 컨트롤러, 지문인식센서 및 연성회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어, 지문인식센서, 수동 소자, 메모리 소자, 컨트롤러 및 본딩 와이어를 덮는 몰딩 부재 및 몰딩 부재의 상면에 형성되는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
