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一种用于组织损伤修复的生物补片
专利权人:
南通大学
发明人:
杨宇民,顾晓松,李贵才,丁斐
申请号:
CN201520347479.6
公开号:
CN204971702U
申请日:
2015.05.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种用于组织损伤修复的生物补片,包括生物材料基底层和细胞基质层,基质层附着在基底层上,基底层与细胞基质层的接触面上设有若干个平行的沟槽。本实用新型生物补片基底层同时具有多孔和沟槽纹路结构,不但可以调控细胞的取向性生长和分布,沟槽纹路结构所具有的力学性能可以使细胞基质层能够更好的粘附在基底层上,避免脱落。本实用新型所述产品具有稳定的结构,合适的孔径、孔隙率及通透性,能够模拟正常组织结构,能够提供组织生长的管道及细胞基质,并且可以承载利于组织修复和再生的细胞。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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