A method for material processing and laser processing device for material processing. The laser machining device has a laser beam source to provide a pulsed processing laser beam, a laser beam aligning unit to output couple the laser beam in the direction toward a area of material to be machined, and an emission device to emit a photosensitizer in the direction toward a surrounding area of the area of the material to be machined, wherein the emission device is connected to the aligning unit.물질 처리 방법 및 물질 처리를 위한 레이저 처리 장치. 본 발명에 따른 레이저 기계처리 장치는 펄스화된 처리 레이저 빔(50)을 제공하기 위한 레이저 빔 소스(10), 기계처리될 물질의 영역을 향하는 방향으로 레이저 빔(50)을 커플링하는 출력을 위한 레이저 빔 정렬 유닛(70), 및 기계처리될 물질 영역의 둘레 영역을 향하는 방향으로 광감작제를 방출하는 방출 장치(25)를 포함하며, 상기 방출 장치(25)는 정렬 유닛(70)에 연결된다.
