An assembled LED chip package for dental photopolymerization, treatment, and lighting comprises: a printed circuit substrate having a heat radiation structure, which is formed with a metal circuit pattern inside a substrate, and directly mounted with an electronic component on the top of the substrate； an electrode unit composed of a pair of a positive (+) electrode and a negative (-) electrode for supplying power to the electronic component connected with the electrodes； an LED chip unit arranged in an LED array or a fixed form, by being directly mounted with a plurality of LED chips in the fixed area of the printed circuit substrate； and a lens having a boundary area for covering the LED chips, which is formed with a transparent layer with the fixed shape on the top of the boundary area.본 발명의 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지는, 방열구조를 가지며, 기판 내부에 금속 회로 패턴이 형성되고, 기판 위에 전자 부품이 직접 실장 되는 인쇄회로기판； 양(+)의 전극과 음(-)의 전극으로 쌍을 구성하며, 상기 전극과 연결된 전자부품에 전력을 공급하는 전극부； 상기 인쇄회로기판의 일정 영역에 복수개의 엘이디 칩들이 직접 실장 되어, 엘이디 어레이 또는 일정 형태로 배치되는 엘이디 칩부； 및 상기 엘이디 칩 들을 커버하는 테두리 영역을 가지며, 상기 테두리 영역 위로 일정한 형태의 투명 층을 형성하는 렌즈를 구비하는 기술을 제공함에 기술적 특징이 있다.
