有機ケイ素化合物及び該有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物と硬化被膜
- 专利权人:
- JNC株式会社
- 发明人:
- 依田 昌子,南澤 尚伸,山廣 幹夫
- 申请号:
- JP20150121364
- 公开号:
- JP2017008124(A)
- 申请日:
- 2015.06.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】小型化する電子回路に対応可能なより微細なパターン形成が可能な、親液性と撥液性との差が極めて大きい親發材料の原料であり、低エネルギーで硬化被膜を形成できる有機ケイ素化合物の提供。【解決手段】式(1)で示される有機ケイ素化合物。(nが0〜300の整数;R1〜R8は各々独立にH又はC1〜30のアルキル;X1〜X4は各々独立にC1〜20の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン;Yがアミド結合、さらに連結基を介してアクリロイル基を1つ又は2つ有する置換基)【選択図】なし
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心