The present invention relates to an ultrasonic probe having improved heat dissipation characteristics. The ultrasonic probe includes: a housing a transducer a probe circuit board and a waterproof member. The housing has a plurality of through-holes to allow air to flow in and out. At least a part of the transducer is received in the housing, and the transducer transmits and receives an ultrasonic signal. The probe circuit board is accommodated in the housing and is connected to the transducer. The waterproof member is formed to surround the probe circuit board within the housing to block water inflow into the probe circuit board.La présente invention concerne une sonde à ultrasons présentant de meilleures caractéristiques de dissipation de la chaleur. La sonde à ultrasons selon linvention comprend : un boîtier un transducteur une carte de circuit de sonde et un élément étanche à leau. Le boîtier comporte une pluralité de trous débouchants permettant à lair dentrer et de sortir. Au moins une partie du transducteur est reçue dans le boîtier, et le transducteur émet et reçoit un signal ultrasonore. La carte de circuit de sonde est logée dans le boîtier et est connectée au transducteur. Lélément étanche à leau est formé de façon à entourer la carte de circuit de sonde à lintérieur du boîtier pour empêcher leau dentrer dans la carte de circuit de sonde.개선된 방열 특성을 갖는 초음파 프로브에 관한 것이다. 초음파 프로브는 하우징과, 트랜스듀서와, 프로브 회로기판, 및 방수 부재를 포함한다. 하우징은 내외로 공기가 출입 가능하도록 복수의 통공부들을 갖는다. 트랜스듀서는 하우징에 적어도 일부가 수용되며, 초음파 신호를 송수신한다. 프로브 회로기판은 하우징에 수용되며, 트랜스듀서와 접속된다. 방수 부재는 하우징 내부에서 프로브 회로기판을 감싸도록 형성되어 프로브 회로기판으로 수분 유입을 차단한다.
