注射装置
- 专利权人:
- 捷普科技(上海)有限公司
- 发明人:
- 王哲恒,李莹
- 申请号：
- CN201811131743.7
- 公开号：
- CN110947051A
- 申请日:
- 2018.27.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种注射装置包括贴片及注射模块。所述贴片包括片体及形成于所述片体的镂空区,所述片体具有位于相反侧的第一表面与第二表面,所述第二表面适用于贴附于所述使用者的皮肤。所述注射模块包括设置于所述第一表面的连接座及连接于所述连接座的留置针,所述留置针具有设置于所述连接座的固定端部及位于所述固定端部相反端的注射端部,所述留置针自所述固定端部倾斜地延伸穿过所述镂空区至所述第二表面侧。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
