注射装置
- 专利权人:
- 捷普科技(上海)有限公司
- 发明人:
- 王哲恒,李莹
- 申请号：
- CN201910039982.8
- 公开号：
- CN110947053A
- 申请日:
- 2018.27.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种注射装置包括贴片、注射模组、硬质构件及离型件。贴片包括片体及形成于片体的镂空区,片体具有位于相反侧的第一表面与第二表面,及位于第一表面且位于镂空区两旁的第一承载区与第二承载区,第二表面适用于贴附于使用者的皮肤。注射模组设置于片体,并包括自第一表面侧倾斜地延伸穿过镂空区至第二表面侧的留置针,硬质构件设置于第一承载区,离型件包括可分次移除地覆盖第二表面的第一离型部与第二离型部,第一离型部设置于与硬质构件相对应的位置,第二离型部设置于与第二承载区相对应的位置。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
