band, the upper band is placed on the functional layer, the functional layer is disposed on at least a portion of the upper neutral mechanical surface adjusting layers, and neutral mechanical surface adjusting layer is placed on top of the encapsulation layer It discloses an electronic device including. The band includes a bi-stable structure having an elongate shape and a curved shape. Functional layer comprises a flexible wire that is coupled to a device on the device island Ireland, and the bond region. At least one neutral mechanical surface adjusting layer has a spatially non-uniform characteristics for a location within the electronic device. Device Ireland and elastic wire is placed in the device so that the island region and the minimum stress of the electronic device in the curved shape of the bonded area is bistable structure, the band is disposed around the.밴드, 밴드의 상부에 배치되는 기능층, 기능층의 적어도 일부의 상부에 배치되는 중성역학면 조절층들, 및 중성역학면 조절층들의 상부에 배치되는 봉지층들을 포함하는 전자 디바이스를 개시한다. 밴드는 연장 형태 및 만곡 형태를 갖는 쌍안정 구조를 포함한다. 기능층은 디바이스 아일랜드, 및 접합 영역에서 디바이스 아일랜드에 결합되는 신축성 배선을 포함한다. 적어도 하나의 중성역학면 조절층은 전자 디바이스 내의 위치에 대해 공간적으로 불균일한 특성을 갖는다. 디바이스 아일랜드 및 신축성 배선은, 디바이스 아일랜드 및 접합 영역이 쌍안정 구조의 만곡 형태에서 전자 디바이스의 최소 응력 영역들에 배치되도록, 밴드 주위에 배치된다.
