APARPAR多肽修饰的隐形脂质体及递药系统
- 专利权人:
- 上海交通大学;上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
- 发明人:
- 杨一祎,闫志强,魏岱旭,钟建,金彩虹,余震,何丹农
- 申请号：
- CN201210579463.9
- 公开号：
- CN103040755A
- 申请日:
- 2012.12.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种APARPAR多肽修饰的隐形脂质体及递药系统；所述APARPAR多肽修饰在隐形脂质体的表面上，所述隐形脂质体的膜包含氢化大豆磷脂、胆固醇、聚乙二醇-二硬脂酰磷脂酰乙醇胺和二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-APARPAR，本发明还涉及一种脂质体递药系统，所述递药系统由APARPAR多肽修饰的隐形脂质体包裹抗肿瘤药物而组成。本发明提供的脂质体递药系统可用于神经胶质瘤的靶向治疗，其可以在APARPAR多肽的介导作用下穿透肿瘤血管壁，渗透进入整个肿瘤组织内部，大大提高对肿瘤的杀伤作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
