There is provided a device arranged to couple electromagnetic-imaging radiation from a source medium into an electromagnetic-imaging target, the device comprising a first supporting component having a thickness no greater than a wavelength of the electromagnetic-imaging radiation. The first supporting component supports a planar array of first conducting elements, wherein each first conducting element has a first dimension no greater than a first wavelength of the electromagnetic-imaging radiation.La présente invention porte sur un dispositif agencé pour coupler un rayonnement d'imagerie électromagnétique provenant d'un milieu de source dans une cible d'imagerie électromagnétique, le dispositif comprenant un premier composant de support ayant une épaisseur non supérieure à une longueur d'onde du rayonnement d'imagerie électromagnétique. Le premier composant de support supporte un réseau plan de premiers éléments conducteurs, chaque premier élément conducteur ayant une première dimension non supérieure à une première longueur d'onde du rayonnement d'imagerie électromagnétique.
