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Soluble solid solution perforator patch for treating migraine
专利权人:
クウォン, スン-ユン;スン-ユン;クウォン,
发明人:
クウォン,スン-ユン,クウォン,スン-ユン
申请号:
JP2014539131
公开号:
JP2014532482A
申请日:
2012.10.29
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
A soluble solid solution punch (SSP) patch for buccal administration may comprise at least one punch. At least one perforator includes a first drug and may be configured to perforate the outer layer of the oral cavity for rapid delivery of the first drug. At least one perforator may penetrate the epithelial layer of the oral cavity and deliver an anti-migraine agent to the submucosal blood vessels.口腔投与のための可溶性固溶体穿孔器(SSP)パッチは少なくとも1の穿孔器を含んでよい。少なくとも1の穿孔器は第1の薬物を含み、かつ第1の薬物の迅速な送達のため、口腔の外層を穿孔するように構成されてよい。少なくとも1の穿孔器は、口腔の上皮層を貫通して、抗偏頭痛剤を粘膜下層の血管へ送達し得る。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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