A neural-interface probe is provided. The probe may comprise a chip, a wire bundle substrate, and an encapsulant material. The chip may comprise a plurality of bond pads. The wire bundle substrate may comprise a plurality of wires extending through the substrate. The plurality of wires may comprise: (1) a proximal portion connected to the plurality of bond pads to thereby couple the chip to the substrate, and (2) a flexible distal portion configured to interface with neural matter. The encapsulant material may be disposed at least between the chip and the wire bundle substrate.La présente invention concerne une sonde d'interface neuronale. La sonde peut comprendre une puce, un substrat de faisceau de fils et un matériau d'encapsulation. La puce peut comprendre une pluralité de plots de connexion. Le substrat de faisceau de fils peut comprendre une pluralité de fils s'étendant à travers le substrat. La pluralité de fils peut comprendre : (1) une partie proximale connectée à la pluralité de plots de connexion de façon à coupler la puce au substrat, et (2) une partie distale flexible configurée pour être interfacée avec la matière neuronale. Le matériau d'encapsulation peut être disposé au moins entre la puce et le substrat de faisceau de fils.
