一种Cu2O/CuO@Ag-四环素的制备方法
- 专利权人:
- 陕西理工大学
- 发明人:
- 刘智峰,房迅,王嘉伟
- 申请号：
- CN202210200727.9
- 公开号：
- CN114680136A
- 申请日:
- 2022.03.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种Cu2O/CuO@Ag‑四环素的制备方法，将纳米Ag负载在其表面合成Cu2O/CuO@Ag复合材料，通过配位吸附把四环素结合在Cu2O/CuO@Ag表面合成Cu2O/CuO@Ag‑四环素复合材料，研究抑菌活性和应用潜力。与现有技术相比，本发明以有机抗生素特有的大分子结构中含有的氨基和羟基官能团为配体，用纳米Ag和Cu可与氨基和羟基发生配位的原理制备高效且不产生耐药的抑菌剂Cu2O/CuO@Ag‑四环素，其协同作用可对耐药菌产生一定的抑菌活性，具有推广应用的价值。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
