半导体冷敷器
- 专利权人:
- 李林云
- 发明人:
- 李林云
- 申请号：
- CN201220164534.4
- 公开号：
- CN202505556U
- 申请日:
- 2012.04.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种半导体冷敷器，由微型电风扇、散热片、半导体制冷片和固定板自上而下通过螺丝依次连接组成，半导体制冷片和温度传感器分别镶嵌在固定板中间和一侧，并使其与人体的肢体保持良好接触。固定板的两端各连接有腕带。散热片的侧面固定有温控电路盒，为防止冷敷温度过低冻伤皮肤，冷敷温度设置为4℃-10℃。接入电源后，半导体制冷片迅速吸收人体肌肤上的热量，并通过散热器散发出去，达到快速冷敷损伤肢体的作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
