半导体冷敷器

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专利权人:

李林云

发明人:

李林云

申请号：

CN201220164534.4

公开号：

CN202505556U

申请日:

2012.04.10

申请国别(地区):

CN

年份:

2012

代理人:

摘要：

本实用新型公开了一种半导体冷敷器，由微型电风扇、散热片、半导体制冷片和固定板自上而下通过螺丝依次连接组成，半导体制冷片和温度传感器分别镶嵌在固定板中间和一侧，并使其与人体的肢体保持良好接触。固定板的两端各连接有腕带。散热片的侧面固定有温控电路盒，为防止冷敷温度过低冻伤皮肤，冷敷温度设置为4℃-10℃。接入电源后，半导体制冷片迅速吸收人体肌肤上的热量，并通过散热器散发出去，达到快速冷敷损伤肢体的作用。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/