Albert-Ludwigs-Universität Freiburg;Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
发明人:
Christian Goßler,Ulrich Schwarz,Patrick Ruther
申请号：
DE102012217957
公开号：
DE102012217957A1
申请日:
2012.10.01
申请国别(地区):
DE
年份:
2014
代理人:
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mikro-LED-Matrix folgende Verfahrensschritte umfassend:A Abscheiden einer LED-Schichtstruktur auf ein Arbeitssubstrat；B Vereinzeln einer Mehrzahl von LED-Strukturen aus der LED-Schichtstruktur auf dem Arbeitssubstrat；C Aufbringen einer ersten Kontaktierungsstruktur auf ein Trägersubstrat；D Transfer der Mehrzahl von LED-Strukturen von dem Arbeitssubstrat auf das Trägersubstrat mittels Bonding und Laser-Lift-Off.Wesentlich ist, dass ein zumindest zweischichtiges Trägersubstrat verwendet wird, umfassend eine Trägerschicht und eine erste flexible Polymerschicht, wobei in Verfahrensschritt C die ersten Kontaktierungsstruktur mittelbar oder unmittelbar auf die der Trägerschicht abgewandte Seite der ersten Polymerschicht aufgebracht wird und dass in einem zusätzlichen Verfahrensschritt D-0 zwischen den Verfahrensschritten C und D eine zweite flexible Polymerschicht zumindest zwischen den vereinzelten LED-Strukturen ausgebildet wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Mikro-LED-Matrix und eine Verwendung einer Mikro-LED-Matrix.The invention relates to a method for producing a micro LED matrix comprising the following method steps: A deposition of an LED layer structure on a working substrate； B separating a plurality of LED structures from the LED layer structure on the working substrate； C applying a first contacting structure to a carrier substrate； D Transfer of the plurality of LED structures from the working substrate to the carrier substrate by means of bonding and laser lift-off. It is essential that an at least two-layer carrier substrate is used, comprising a carrier layer and a first flexible polymer layer, in method step C the first contacting structure being applied directly or indirectly to the side of the first polymer layer facing away from the carrier layer and in an additional method step D-0 between the method steps C and D, a second flexible polymer layer is formed at least betwee
