The present invention relates to a fingerprint sensor module and a manufacturing method thereof. The fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention comprises a main substrate, a fingerprint sensor, a molding part, a cover layer, and an adhesive layer. The adhesive layer covers a part of the side surface of the cover layer. The present invention provides the fingerprint sensor module capable of improving the durability of an outer appearance.COPYRIGHT KIPO 2017본 발명은 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈은, 메인기판, 지문센서, 몰딩부, 커버층, 그리고 접착층을 포함한다. 그리고 접착층은 커버층의 측단면의 일부를 감싼다.
