Apparatus for applying a negative pressure at a wound site in the application of topical negative pressure at a site (10) of the wound, the apparatus comprising: a source (100) of negative pressure； a treatment element； and a memory comprising instructions configured to, when executed in the processor, cause the apparatus to carry out the steps of: by means of the negative pressure source, try to generate a desired negative pressure at the site (10) of the wound, characterized in that； if the desired negative pressure has not been generated after a first predetermined period of time, deactivate the negative pressure source (100) for a second predetermined period of time； and subsequently try to generate the desired negative pressure at the site (10) of the wound.Aparato para aplicar una presión negativa en un sitio de herida en la aplicación de presión negativa tópica en un sitio (10) de la herida, comprendiendo el aparato: una fuente (100) de presión negativa； un elemento de tratamiento； y una memoria que comprende instrucciones configuradas para, cuando se ejecutan en el procesador, hacer que el aparato lleve a cabo las etapas de: por medio de la fuente de presión negativa, tratar de generar una presión negativa deseada en el sitio (10) de la herida, caracterizado por que； si la presión negativa deseada no se ha generado después de un primer período de tiempo predeterminado, desactivar la fuente (100) de presión negativa durante un segundo periodo de tiempo predeterminado； y posteriormente tratar de generar la presión negativa deseada en el sitio (10) de la herida.
