An imaging unit and an endoscope capable of obtaining a high quality image while reducing the diameter are provided. The image pickup unit 10 according to the present invention comprises a semiconductor package 20 having an image pickup device 21 and a sensor electrode 23 formed on the back surface thereof, a first connection electrode 31 and a second connection electrode 32, and the electronic components 35, A circuit board 30 in which the first connection electrode 31 is connected to the sensor electrode 23, the third connection electrode 41 on the front surface, the cable connection electrodes 42 a, 42 b on the two side faces opposed to each other, the third connection electrode 41 Is connected to the second connection electrode 32, and a cable 60 electrically and mechanically connected to the cable connection electrodes 42a and 42b. The circuit board 30, the irregular circuit board 40, the cable 60 Is contained in the projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21を有し、裏面にセンサ電極23が形成された半導体パッケージ20と、第1接続電極31および第2接続電極32を有するとともに、電子部品35、36を内蔵し、第1接続電極31がセンサ電極23と接続される回路基板30と、表面に第3接続電極41、対向する2つの側面にケーブル接続電極42a、42bが形成され、第3接続電極41が第2接続電極32と接続される異形回路基板40と、ケーブル接続電極42a、42bに電気的および機械的に接続されるケーブル60と、を備え、回路基板30、異形回路基板40、ケーブル60は、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。
