A method of manufacturing a skin-compatible electrode (100) comprises printing a circuit pattern (P1) onto a flexible substrate (200) to form an electrically conductive pattern including an electrode pad area (301). A layer of an adhesive composition (401p) is printed in a second pattern (P2) onto the electrode pad area (301) to form an adhesive interface layer (401). The adhesive interface layer (401) is a dry film formed from the adhesive composition (401p) comprising an ionically conductive pressure sensitive adhesive composition comprising a resin (R), an ionic liquid (I), and optionally electrically conductive particles (P). A layer thickness and material of the flexible substrate, the conductive pattern, and the conductive adhesive interface have relatively low stiffness in plane of the flexible substrate (200).L'invention concerne un procédé de fabrication d'une électrode compatible avec la peau (100), comprenant l'impression d'un motif de circuit (P1) sur un substrat souple (200) pour former un motif électroconducteur comprenant une zone de plot d'électrode (301). Une couche d'une composition adhésive (401p) est imprimée dans un second motif (P2) sur la zone de plot d'électrode (301) pour former une couche d'interface adhésive (401). La couche d'interface adhésive (401) est un film sec formé à partir de la composition adhésive (401p) comprenant une composition adhésive sensible à la pression conductrice d'ions comprenant une résine (R), un liquide ionique (I), et éventuellement des particules électriquement conductrices (P). Une épaisseur de couche et un matériau du substrat flexible, du motif conducteur et de l'interface adhésive conductrice ont une rigidité relativement faible dans le plan du substrat souple (200).
