POWELL, Craig, Allen,COE, Richard, George,WADMAN, Richard, James,DENG, Rong
申请号：
USUS2014/071412
公开号：
WO2015/095662A1
申请日:
2014.12.19
申请国别(地区):
US
年份:
2015
代理人:
摘要：
The present disclosure relates to methods and apparatuses for mechanically bonding substrates (102,104) together. The apparatus comprises a bonding roll (106) comprising a base surface (120) and plurality of nubs (116) extending from the base surface, each of the plurality of nubs (116) comprising: a sidewall； a bonding surface； and a shoulder connecting the sidewall to the bonding surface. The shoulder comprises a single chamfer or a radius to, inter a//a,reduce tearing of the substrates.La présente invention concerne des procédés et des appareils destinés à lier mécaniquement des substrats (102, 104) ensemble. L'appareil comprend un rouleau de liaison (106) comprenant une surface de base (120) et une pluralité de tétons (116) s'étendant depuis une surface de base, chacun de la pluralité de tétons (116) comprenant : une paroi latérale ； une surface de liaison ； et un épaulement connectant la paroi latérale à la surface de liaison. L'épaulement comprend un chanfrein unique ou un rayon afin, entre autres, de réduire la déchirure des substrats.
