PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe device which accurately performs inspection without causing warpage and damages to a placement base even when a temperature is controlled in a wide temperature range to perform the inspection of a semiconductor device formed in a semiconductor wafer.SOLUTION: A probe device performs electric inspection of a semiconductor device formed in a semiconductor wafer and includes: a placement base for placing the semiconductor wafer a drive mechanism which places a probe in contact with an electrode of the semiconductor device placed on the placement base and a temperature control mechanism for controlling a temperature of the placement base. The placement base includes: a first electrode plate a second electrode plate and an insulation plate disposed between the first electrode plate and the second electrode plate. The first electrode plate, the second electrode plate, and the insulation plate are fixed by a fixing member at a center part and are locked in a lock section, which is disposed at a radial outer part relative to the fixing member, so as to move in a radial direction.COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT【課題】広い温度範囲に温度制御して半導体ウエハに形成された半導体デバイスの検査を行う場合においても、載置台に反りや損傷が生じることなく、正確に検査を実施することのできるプローブ装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハに形成された半導体デバイスの電気的な検査を行うプローブ装置であって、半導体ウエハを載置するための載置台と、載置台に載置された前記半導体デバイスの電極にプローブを接触させる駆動機構と、載置台の温度を制御するための温度制御機構と、を具備し、載置台は、第1の電極板と、第2の電極板と、第1の電極板と第2の電極板との間に介在する絶縁板とを有し、第1の電極板と、第2の電極板と、絶縁板とは、中心部において固定部材により固定されるとともに、固定部材より径方向外側部に配設された係止部において、径方向に移動可能な状態に係止されている。【選択図】図1
