A device that includes: a substrate； and a gel layer that comprises a hydrophilic polymer that has a hydroxyl group. The gel layer is adhered to at least one portion of the surface of the substrate at a thickness of 1-3000 nm. The elastic modulus of the surface of the device is 6.00 × 103 Pa or lower. A cost-efficient device wherein the surface of a substrate has been hydrophilized by a simple treatment.L'invention concerne un dispositif qui comprend : un substrat ； et une couche de gel qui contient un polymère hydrophile possédant un groupe hydroxyle. La couche de gel est collée sur au moins une partie de la surface du substrat à une épaisseur de 1 à 3 000 nm. Le coefficient d'élasticité de la surface du dispositif est inférieur ou égal à 6,00 × 103 Pa. L'invention concerne un dispositif économique, la surface d'un substrat ayant été hydrophilisée par un traitement simple.基材および水酸基を有する親水性ポリマーからなるゲル層を含み、前記基材表面上の少なくとも一部に前記ゲル層が厚さ１ｎｍ～３０００ｎｍで固着したデバイスであって、デバイス表面の弾性率が６．００×１０３Ｐａ以下である、デバイス。コスト効率よく、簡便な処理により基材の表面を親水化したデバイスを提供する。
