Cupping pad

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专利权人:

김정곤; JEONG GON;KIM

发明人:

KIM, JEONG GON,김정곤,KIM, JEONG GONKR

申请号：

KR1020190169495

公开号：

KR1021203310000B1

申请日:

2019.12.18

申请国别(地区):

KR

年份:

2020

代理人:

摘要：

The present invention relates to a cupping pad and, more specifically, to a cupping pad capable of absorbing extravasated blood discharged from a treatment site during cupping therapy. The cupping pad comprises an incision portion and a supporting portion.본 발명은 부항 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부항요법 시술 시 시술 부위로부터 배출되는 어혈을 흡수할 수 있는 부항 패드에 관한 것이다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/