COMPOSITION ADHÉSIVE POUR ASSEMBLER DE MANIÈRE STABLE DES SPORES DE CHAMPIGNONS À LA SURFACE DE SEMENCES DE VÉGÉTAUX ET PROCÉDÉ POUR QUANTIFIER LA CAPACITÉ D'ADHÉRENCE
The present invention relates to an adhesive composition for joining fungus spores to the surface of vegetable seeds in a stable manner, characterized in that it comprises an aqueous solution of fermented maize liquor and/or soya protein hydrolysates. The present invention also relates to a method and to the use of the same for quantifying the adhesion capacity by means of an indirect measurement in which fluorescent microspheres joined to the surface of seeds are quantified by means of the fluorescence microscopy technique. This method allows an indirect assessment of the adhesion of fungus spores to the surface of seeds in a simple manner and consequently allows the quality of the adhesive composition of the present invention to be assessed.La presente invención se refiere a una composición adhesiva para unir de forma estable esporas de hongos a la superficie de semillas de vegetales caracterizada porque comprende una disolución acuosa de licor de maíz fermentado y/o hidrolizados de proteína de soja. La presente invención también se refiere a un método y al uso del mismo para la cuantificación de la capacidad de adhesión mediante una medida indirecta en la que se cuantifican microesferas fluorescentes unidas a la superficie de semillas mediante la técnica de microscopia de fluorescencia. Este método permite de una manera sencilla, una valoración indirecta de la adhesión de esporas de hongos a la superficie de semillas y por ende valorar la calidad de la composición adhesiva de la presente invención.La présente invention concerne une composition adhésive pour assembler de manière stable des spores de champignons à la surface de semences de végétaux, caractérisée en ce qu'elle comprend une dissolution aqueuse de liqueur de maïs fermentée et/ou des hydrolysats de protéine de soja. La présente invention concerne également un procédé et l'utilisation dudit procédé pour quantifier la capacité d'adhérence par une mesure indirecte dans laquelle sont quantifiées des micros
