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一种带监测功能的深紫外封装器件结构
- 专利权人:
- 至芯半导体(杭州)有限公司
- 发明人:
- 黄小辉,李大超,闫志超
- 申请号：
- CN202122732925.3
- 公开号：
- CN215069983U
- 申请日:
- 2021.11.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种带监测功能的深紫外封装器件结构，包括基板、围坝、透镜、深紫外LED发光二极管芯片和深紫外探测LED芯片，围坝设置于基板的顶部，深紫外LED发光二极管芯片和深紫外探测LED芯片位于围坝内的正面线路层上，基板的底部设置有背面线路层焊盘，背面线路层焊盘与正面线路层通过基板上设置的通孔实现互联；本实用新型通过在深紫外发光二极管封装器件中设计深紫外探测LED芯片，利用深紫外探测LED芯片吸收深紫外发光二极管光线辐射通量转化成电信号方式，来达到监测杀菌消毒对深紫外发光二极管的辐射通量的需求，以此保证长久杀菌消毒的效果，从而让更多消费者直观看到深紫外发光二极管杀菌消毒效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
