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Piezoelectric element, method of forming piezoelectric element, and ultrasonic device
专利权人:
SEIKO EPSON CORP;セイコーエプソン株式会社
发明人:
松田 洋史,MATSUDA YOJI
申请号:
JP2019235870
公开号:
JP2020065070A
申请日:
2019.12.26
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric element capable of reducing a short circuit between a first wiring and a second wiring provided on a piezoelectric body due to a residue of a metal film. A piezoelectric element (1) is provided on a substrate (2) and has a plurality of sides, a first wiring (6) provided from the piezoelectric body (4) to the substrate (2), and from the piezoelectric body (4) to the substrate (2). The second wiring 7 and the second side 4b and the fourth side 4d where the piezoelectric body 4 and the first wiring 6 overlap with each other when viewed from the thickness direction of the piezoelectric body 4, the piezoelectric body 4 and the second wiring 7. The first side 4a and the third side 4c overlapping with each other are different sides. [Selection diagram] Figure 1【課題】圧電体に設置された第1配線と第2配線とが金属膜の残渣により短絡することを低減できる圧電素子を提供する。【解決手段】圧電素子1は基板2上に設けられ複数の辺を有する圧電体4と、圧電体4から基板2にかけて設けられた第1配線6と、圧電体4から基板2にかけて設けられた第2配線7と、を備え、圧電体4の厚さ方向からみて、圧電体4と第1配線6とが重なる第2辺4b、第4辺4dと、圧電体4と第2配線7とが重なる第1辺4a、第3辺4cと、が異なる辺になっている。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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