香料释放核心及其在口香糖中的应用
- 专利权人:
- WM.雷格利JR.公司
- 发明人:
- 祖·H·宋,霍利·A·施密特,凯文·B·布罗德里克,唐纳德·A·赛尔斯泰
- 申请号：
- CN200780040773.0
- 公开号：
- CN101534659B
- 申请日:
- 2007.10.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 口香糖的香料释放结构具有约30％至约60％的热塑性纤维素材料，约5％至约50％的非纤维素热塑性聚合物和约10％至约40％的多孔香料存储材料。该香料释放结构可以任选地包括约5％至约25％的增塑剂。核心可以涂有香料屏蔽涂层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
