POLYARYLENE RESIN COMPOSITIONS

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专利权人:

Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人:

Gilmore Christopher,Rachford Aaron A.,Zhang Jieqian,Ding Ping,Lee Dong Eun,Li Anton,Kim Young-Seok

申请号：

US201715786660

公开号：

US2018162967(A1)

申请日:

2017.10.18

申请国别(地区):

美国

年份:

2018

代理人:

摘要：

Polyarylene oligomer compositions capable of curing at lower temperatures than conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/