In one embodiment of the invention, an implantable lead is provided. It has a plurality of satellites along its length, each satellite having at least one electrode and having as many as four electrodes at each satellite. Each satellite has a chip which controls the manner in which electrodes are or are not connected with a conductor within the lead. In an embodiment a control signal is transmitted through the connector of the first and along the at least one conductor to the chips of the satellites, thereby configuring at each chip a respective impedance between the at least one conductor and the respective at least one electrode. Subsequently, a pacing current is passed through the connector of the first lead and along the at least one conductor, and at each chip passing a portion of the pacing current through the respective impedance to the respective at least one electrode.Dans un mode de réalisation, la présente invention se rapporte à un fil implantable. Le fil implantable comporte une pluralité de satellites dans le sens de sa longueur, chaque satellite comprenant au moins une électrode et pouvant comprendre jusquà quatre électrodes à chaque satellite. Chaque satellite comprend une puce qui contrôle la manière dont les électrodes sont connectées, ou non, à un conducteur situé à lintérieur du fil. Dans un mode de réalisation, un signal de commande est transmis par lintermédiaire du connecteur du premier et le long dau moins un conducteur aux puces des satellites, ce qui permet ainsi de configurer, à chaque puce, une impédance respective entre le ou les conducteurs et la ou les électrodes respectives. Ensuite, un courant de stimulation est amené à passer au travers du connecteur du premier fil et le long du ou des conducteurs et, à chaque puce, une partie du courant de stimulation est amenée à passer via limpédance respective jusquà lélectrode respective ou jusquaux électrodes respectives.
