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초음파 트랜스듀서의 후면층, 그를 포함하는 초음파 트랜스듀서 및 초음파 트랜스듀서의 후면층 형성 방법
专利权人:
SIEMENS MEDICAL SOLUTIONS USA; INC.
发明人:
LEE, SEUNG HEE,이승희,LEE, KYUNG HO,이경호,YEO, BONG WHAN,여봉환,KIM, YOUNG SHIN,김영신
申请号:
KR1020160173521
公开号:
KR1020180070929A
申请日:
2016.12.19
申请国别(地区):
KR
年份:
2018
代理人:
摘要:
A backing layer of an ultrasound transducer comprises: a base material formed with a thermosetting resin and a filler dispersed in the base material, and including a first filler having a flexible polymer compound particle and a second filler having a particle with a density higher than that of the polymer compound particle.초음파 트랜스듀서의 후면층은 열경화성 수지로 형성된 모재와, 모재에 분산된 충전재를 포함한다. 충전재는, 연성의 고분자 화합물 입자를 갖는 제1 충전재와 고분자 화합물 입자의 밀도 보다 높은 밀도의 입자를 갖는 제2 충전재를 포함한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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