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带覆盖材料的贴附剂及带覆盖材料的贴附剂套件
- 专利权人:
- 久光制药株式会社
- 发明人:
- 筿田知宏,道中康也
- 申请号：
- CN201480066935.8
- 公开号：
- CN105813636A
- 申请日:
- 2014.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明是一种带覆盖材料的贴附剂，其是具备贴附剂及覆盖材料的带覆盖材料的贴附剂，上述贴附剂具备支持体层、及叠层于上述支持体层的一面上且含有药物及药物贮存基剂的药物贮存层，上述覆盖材料具备覆盖层、及叠层于上述覆盖层的一面上且含有粘着基剂的粘着层，上述贴附剂及上述覆盖材料以在上述支持体层的另一面上叠层上述粘着层的方式配置，上述药物的溶解度参数(SPa)、上述药物贮存基剂的溶解度参数(SPb)、及上述粘着基剂的溶解度参数(SPc)同时满足下述式(1)～(3)所表示的条件：0≤SPa?SPb≤1.5(1)2.0≤(SPa?SPc)≤2.8(2)1.0≤(SPb?SPc)≤2.8(3)。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
