Provided are a method and an apparatus for producing a substrate in which a filler is included, and a substrate produced by the method. The substrate was provided with a filling layer (201, 52, 801) and a sealing layer (203, 51, 802). The method comprises the steps of: (a) forming holes in a packed layer (201, 52, 801)； and forming the filler in the packed layer (201, 52, 801) having holes formed therein. (B) dispersing the packing layer (201, 52, 801) on which the filler has been sprayed on the surface； and (c) swinging the packing layer (201, 52, 801) laterally so that the filler enters the hole. (D) obtaining a base material by sealing the filling layer (201, 52, 801) containing the filling material. The apparatus includes a punching device (21, 71) for forming a hole in the packed bed (201, 52, 801), and a filling layer (201, 52, 801) in which a hole is formed. In (2), the spraying device (23, 72) for spraying on the surface where the holes are formed, and the packing layer (201, 52, 801) on which the packing is sprayed are laterally swung so that the packing enters the holes. A lateral rocking device (24, 73) for moving and a sealing device (25, 74, 312) for sealing a packed layer (201, 52, 801) containing the filler in the hole. Equipped.充填物が内包された基材を製造する方法、機器及びその方法により製造された基材を提供する。基材は、充填層（２０１，５２，８０１）とシール層（２０３，５１，８０２）とを備えた。前記方法は、充填層（２０１，５２，８０１）に孔を形成するステップ（ａ）と、前記充填物を、孔が形成された前記充填層（２０１，５２，８０１）において孔が形成された表面に散布するステップ（ｂ）と、充填物が散布された充填層（２０１，５２，８０１）を、充填物が孔に入れるように横方向に揺動するステップ（ｃ）と、前記孔内に前記充填物が含まれた充填層（２０１，５２，８０１）をシールすることにより、基材を取得するステップ（ｄ）とを備えた。前記機器は、前記充填層（２０１，５２，８０１）に孔を形成するための孔開け装置（２１，７１）と、前記充填物を、孔が形成された充填層（２０１，５２，８０１）において孔が形成された表面に散布するための散布装置（２３，７２）と、充填物が散布された充填層（２０１，５２，８０１）を、充填物が孔に入れるように横方向に揺動するための横方向揺動装置（２４，７３）と、前記孔内に前記充填物が含まれた充填層（２０１，５２，８０１）をシールするシール装置（２５，７４，３１２）とを備えた。
