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Biological circuit board and manufacturing method thereof
专利权人:
TEIKOKU TSUSHIN KOGYO CO LTD;帝国通信工業株式会社
发明人:
山崎 達弘,山中 裕二,鈴木 啓史,YAMAZAKI TATSUHIRO,YAMANAKA YUJI,SUZUKI HIROSHI
申请号:
JP2018248186
公开号:
JP2020103837A
申请日:
2018.12.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a biomedical circuit board which is capable of downsizing a press die, is less likely to cause material loss, and can be manufactured easily and at low cost, and a manufacturing method thereof. SOLUTION: A biological circuit board 1-1 is composed of a first circuit board 10 and a second circuit board 50. An electrode 21, a first circuit pattern 23 connected to the electrode 21, and a first connection pattern 25 connected to the first circuit pattern 23 are formed on the first circuit board 10. On the second circuit board 50, a second connection pattern 57 connected to the first connection pattern 25, a second circuit pattern 53 connected to the second connection pattern 57, and a second connection pattern 57. And a connection pattern portion 61 connected to the circuit pattern 53. The first and second connection patterns 25 and 57 of the first and second circuit boards 10 and 50 are joined via a conductive adhesive 70, and a board fixing body 80 by insert molding around the joined portion. Attach and fix. [Selection diagram] Figure 1【課題】プレス金型の小型化が図れ、また材料ロスも生じにくく、容易且つ低コストに製造することができる生体用回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】生体用回路基板1-1を第1の回路基板10と第2の回路基板50で構成する。第1の回路基板10には、電極21と、電極21に接続される第1の回路パターン23と、第1の回路パターン23に接続される第1の接続用パターン25とを形成する。第2の回路基板50には、第1の接続用パターン25に接続される第2の接続用パターン57と、第2の接続用パターン57に接続される第2の回路パターン53と、第2の回路パターン53に接続される接続パターン部61とを形成する。第1,第2の回路基板10,50の第1,第2の接続用パターン25,57を、導電性接着剤70を介して接合し、且つ接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体80を取り付けて固定する。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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