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一步法种植天麻的装置
专利权人:
张东祥
发明人:
张东祥
申请号:
CN96207832.8
公开号:
CN2279057Y
申请日:
1996.04.17
申请国别(地区):
中国
年份:
1998
代理人:
王凡彬
摘要:
一种一步法种植天麻的装置,它包括箱体及箱体内由箱体底部设置的煤渣与沙混合层、煤渣与沙混合层上的新树枝层、培养基层,树枝层与培养基层之间为菌种层,培养基层上设置煤渣沙层。它利用人工杂交种有性繁殖种植天麻,具有投资少,收效快,便于观察,管理,充分利用空间,有效地避免杂菌侵入、白蚁和鼠害,提高了单产和质量等特点。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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